南方财经7月30日电，嘉元科技在互动平台表示，公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目，产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
亿融配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
